答 晶合集成黎翠绫：晶合集成已拥有的110nm制程节点领域的微控制器技术和研发经验为基础，进一步开发55纳米及40纳米微控制器技术，开发元件包含：可供微控制器使用的低功耗核心低压元件（1.1V），以及核心组件硅智材-多次性可编程（MTP）及嵌入式非挥发性记忆体（eFlash）等，并在平台上导入多种嵌入式非挥发性记忆体IP，包含多次性可编程技术，嵌入式电可擦除只读存储器技术和嵌入式闪存技术。平台开发完成后，预计项目完成后，公司将可以提供性能、功耗、耐久性、资料保存性能等指标良好的中高端微控制器芯片。
上述研发项目完成后，公司将具备生产微控制器芯片的技术能力，终端应用包括车用电子、智能家居等。谢谢。

答 晶合集成蔡国智：公司本次发行价格按照发行相关法律法规要求，通过向合格网下投资者询价的方式，并综合考虑公司、投资人整体利益确定。为在上市后保持公司股价稳定，公司亦制定了稳定股价预案并在上市文件中披露，谢谢您的关心。

答 晶合集成朱才伟：2023年1-3月，公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损，主要系在2022年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。公司作为半导体晶圆代工企业，生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响，因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。

答 晶合集成蔡国智：2022 年中国大陆集成电路贸易逆差达2,616.6亿美元，仍有巨大的国产替代空间。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，公司将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。未来，公司将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。谢谢！

答 晶合集成朱才伟：公司2020年、2021年、2022年利润总额分别为-125,746.81、172,926.30、315,640.42万元，谢谢！

答 晶合集成朱才伟：公司2020年、2021年、2022年营业利润分别为-126,286.73、172,723.07、314,214.07万元，谢谢！

答 晶合集成黎翠绫：公司所处行业的主管部门为工信部，工信部负责提出工业发展战略，拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；按国务院规定权限，审批、核准国家规划内和年度计划规模内工业、通信业和信息化固定资产投资项目等。谢谢！

答 晶合集成黎翠绫：集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。谢谢！