答 颀中科技杨宗铭：公司本次募投项目之一“颀中先进封装测试生产基地项目”旨在提升公司 12 吋显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试及薄膜覆晶封装生产能力。一方面，显示驱动芯片向 12 吋转移的趋势较为明显；另一方面，显示驱动芯片封测行业不断向中国大陆转移，两者均为12吋显示驱动芯片封测行业提供了广阔的市场空间。作为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测企业，公司将继续巩固和扩大在显示驱动芯片封测领域的市占率。
本项目建设周期为 18 个月，目前主体厂房已顺利封顶。谢谢！

答 颀中科技杨宗铭：显示驱动芯片8吋和12吋将保持长期共存的状态，但向12吋晶圆转移是行业发展的大趋势。对中大尺寸产品而言，8吋和12吋产品均有；对小尺寸产品而言，随着下游终端应用场景的不断丰富，显示驱动芯片制程正朝 90nm 以下发展，同时对于晶圆厂商（Fab）而言， 12 吋晶圆产品的单价更高，因此未来新增产能主要集中在 12 吋晶圆上。
公司将紧随行业变化趋势，大力发展12吋晶圆产品的封测业务，预计未来12吋封测收入占比不断提升。谢谢！

答 颀中科技杨宗铭：在保持先进工艺领先性方面，公司面临的主要挑战与其他龙头企业基本相同，一是高端人才的相对缺乏，二是先进封装行业需要大量资本投入。
为应对上述挑战，公司自设立以来就树立了“人才优先” 的经营方针，核心管理人员及技术骨干均来自内部培养，通过本次发行股份并在科创板上市，不仅可对核心员工进行有效激励，同时也壮大了公司资金规模，为保持领先的先进工艺提供了重要支持。
与可比公司相比，就显示业务而言，公司在凸块制造、覆晶封装等核心工艺环节均形成了较多技术壁垒，并在业内前瞻性地研发了“125mm 大版面覆晶封装技术” ，具备8吋COF机台的改造能力，同时对AMOLED、AR/VR、Mini/Micro LED等新型显示技术均有布局；在非显示业务领域，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，具备RDL及最高 4P4M（4 层金属层、 4 层介电层）的多层堆叠结构技术能力，上述技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。谢谢！

答 颀中科技余成强：公司已制定了相关的关联交易决策制度，对关联交易的决策程序、审批权限进行了约定。公司及各关联方将严格遵守相关规范，进一步规范和减少关联交易。公司始终以股东利益最大化为原则，将进一步采取以下措施：（1）严格执行《公司章程》《股东大会议事规则》《关联交易管理办法》等相关制度中关于关联交易的规定；（2）严格履行关联交易决策、回避表决等公允决策程序，及时详细进行信息披露；（3）确保关联交易价格的公允性、批准程序的合规性，最大程度的保护股东利益；（4）尽量减少与关联方的关联交易，在进行确有必要且无法规避的关联交易时，保证按市场化原则和公允价格进行公平操作；（5）在实际工作中充分发挥独立董事的作用，确保关联交易价格的公允性、批准程序的合法、合规性，最大程度的保护本公司股东（尤其是中小股东）利益。谢谢！

答 颀中科技余成强：2019年至2022年1-6月，公司存在敦泰电子集团内部业务主体变更，导致过渡期间支付主体变更的情况，以及芯颖科技有限公司因业务需要，代子公司合肥芯颖科技有限公司支付货款的情况。第三方回款发生于2020年度与2022年1-6月，金额分别为381.24万元与5.45万元，占当期销售收入比例较小，均具有偶发性质。谢谢！

答 颀中科技余成强：2019年至2022年1-6月，公司预付款项余额分别为192.36万元、342.29万元、469.62万元和413.08万元，占资产总额的比例分别为0.05%、0.09%、0.11%和0.09%，占比较小。谢谢！

答 颀中科技余成强：为规范募集资金的管理和使用，确保本次募集资金专项用于募集资金投资项目，公司已按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求，并结合公司实际情况，制定了公司上市后适用的《募集资金管理办法》，对公司上市后募集资金的专户存储、使用、用途变更等行为进行严格规范，以便于募集资金的管理和监督。本次发行募集资金到位后，公司将根据相关法规和《募集资金管理办法》的要求，严格管理募集资金的使用，保证募集资金按照既定用途合理、规范使用，充分有效地发挥作用。谢谢！

答 颀中科技余成强：本次募集资金投资项目均以公司或其全资子公司为实施主体，紧密围绕公司主营业务展开，旨在提升公司技术研发水平、扩充生产能力，推动公司可持续性发展。本次募集资金投资项目的实施不会对公司的独立性产生不利影响。谢谢！