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橘子qqww:公司预计下半年业绩怎么样
答 天德钰郭英麟:您好,公司当前及未来经营业绩情况请参考《招股意向书》及后续公告,公司未来将严格遵循相关法律法规进行信息披露。谢谢!
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游客31756:能否简单说明ESL产销结构,谢谢!
答 天德钰郭英麟:您好,2021年公司ESL产品产销率为84.54%。谢谢!
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游客31266:ESL的主要客户为何?是否有大型连锁卖场客户?
答 天德钰郭英麟:您好,公司ESL产品客户主要是业内知名模组厂。据与模组厂沟通了解,其终端品牌客户包括国内外大型连锁商超。谢谢!
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游客28927:注意到行业处于下行态势,但公司管理层仍通过战略配售认购新股,是怎么考虑的?
答 天德钰郭英麟:您好!公司管理层认为行业周期是客观存在的,有下行就有上行,行业未来发展是值得期待的。
虽然现在行业内部产品价格调整快,但天德钰库存少,压力小,财务状况较为健康,市场份额快速提升。
公司管理层客观分析内外部情况,认可天德钰核心竞争力和技术优势,对公司未来的发展抱有信心,因此管理层和核心骨干以战略配售方式认购公司新股。谢谢!
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游客22153:请介绍智能移动终端显示驱动芯片技术水平及发展方向。
答 天德钰郭英麟:您好!(1)行业技术水平及发展方向
智能移动终端显示驱动芯片主要发展方向为:高分辨率、高帧率、减少外围器件、高集成、减少下边框宽度。在分辨率方面,目前手机显示驱动芯片的分辨率主要为 QVGA 至 2K;在帧率方面,大部分手机显示驱动芯片的帧率通常在 60帧或以下,部分可以达到 120 帧甚至更高;在减少外围器件方面,目前主流的QVGA 及以下分辨率的 LCD 驱动芯片仅需搭载少量电容且无需二极管,HD 及以上分辨率的 LCD 驱动芯片所需的二极管数量也大多降至一个及以下;在高集成方面,智能手机显示驱动芯片设计企业逐渐布局 TDDI 技术,TDDI 技术可将触控及显示驱动功能整合进单颗芯片,有效减少智能手机外围芯片尺寸,未来,指纹识别与显示驱动的集成以及触控、指纹识别与显示驱动的集成将成为芯片设计企业的重点研发及突破方向;在减少下边框宽度方面,通过芯片设计及封装工艺的改进,智能手机下边框可以达到 1.15mm 及以下的宽度。
此外,显示驱动芯片技术与面板技术发展具有较强相关性。目前,市场主流的面板技术为 TFT-LCD、OLED,且 OLED 面板市场份额逐步提升,因此,显示面板驱动芯片也逐渐向 OLED 驱动芯片发展。
(2)行业主流技术路线
移动智能终端显示驱动芯片需搭配显示面板使用,其技术发展主要受下游需求及面板技术变化的影响,LCD显示面板技术为目前较为成熟的主流显示技术,作为搭配显示面板使用的 LCD 显示驱动芯片为较早产生且目前较为成熟的显示驱动技术。随着手机等移动智能终端朝“轻、薄、短、小”方向发展,移动智能终端显示驱动芯片逐渐走向高集成化,集成触控与显示功能的整合芯片(TDDI)随之产生。同时,随着移动智能终端向“轻、薄”方向发展,无须背光的显示技术 OLED 随之产生,并逐渐成为与 LCD 显示技术并存的主流显示技术之一。为适应 OLED 显示面板技术的发展,AMOLED 显示驱动芯片随之产生。目前,移动智能终端显示驱动芯片领域的主要技术路线为 LCD 面板显示驱动芯片(LCD DDIC)、LCD 面板触控与显示驱动整合芯片(LCD TDDI)及 OLED 面板显示驱动芯片(AMOLED DDIC)。
(3)公司显示驱动芯片技术发展情况
公司手机 DDIC 能够支持 a-Si/LTPS/IGZO 等多形态液晶显示技术,且分辨率覆盖范围广,已用于 2K 解析度的智能手机,同时,最高可实现 120Hz 帧率,可以满足 VR、游戏手机等高端智能移动终端显示需求;智能穿戴 DDIC 能够支持 a-Si/LTPS/AMOLED 等多种形态液晶显示技术,且具有高分辨率、高显示帧率、低耗电的特性,能够应用于多种智能穿戴产品。目前,公司 DDIC 产品已应用于华为、小米、传音等手机品牌,亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱品牌,360、小天才等智能穿戴品牌。公司注重研发投入,积极跟踪市场产品、技术变化及客户需求,并推出优质产品以满足客户需求。目前,公司已成功研发触控与显示驱动集成芯片(TDDI),并已实现量产交货。谢谢!
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游客22338:请问公司所处行业面临的挑战有哪些?
答 天德钰郭英麟:您好!公司所处行业主要面临三项挑战:(1) 受多种宏观因素影响,目前半导体行业处于下修态势,显示驱动芯片的价格较2021年有一定降幅;(2)由于我国半导体及集成电路行业起步较晚,国内本土企业在技术实力、资金投入、人才储备等方面与国际龙头企业比尚存在一定差距;(3)我国虽然已培养了大批半导体与集成电路优秀人才,但与市场领先的欧美、日韩等国家相比,我国仍存在高端人才供不应求的情形。
针对上述挑战,公司也制定了应对措施,包括:(1)持续进行前沿高端产品研发和技术突破;(2)通过股权激励方案对核心人员进行激励,保持团队的稳定性;(3)以外部引进高端人才和老员工带新员工相结合的方式,加强团队协作和人才培养,促进集成电路高端人才的增长。谢谢!
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游客28992:以DDIC而言,目前平均售价大约回到甚么样的水平?
答 天德钰郭英麟:您好!据我了解,目前DDIC售价相比去年有所下降,但仍比晶圆产能紧缺之前的售价要高一些。谢谢!
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游客23466:请介绍一下公司有关信息披露的负责部门以及联系方式?
答 天德钰邓玲玲:您好!为进一步规范和加强公司与投资者和潜在投资者之间的信息沟通,促进投资者对公司了解和认识,强化公司与投资者之间的良性互动关系,提升公司形象,完善公司治理结构,形成良好的回报投资者的企业文化,切实保护投资者的利益,公司制定了《投资者关系管理制度》。
公司信息披露工作由公司董事会统一领导和管理,由董事会秘书负责具体组织协调信息披露及投资者服务事宜,联系人:邓玲玲;联系电话:0755-29192958;传真:0755-29192958-8606;电子信箱:info@jadard.com。谢谢!