答 德邦科技解海华：公司在细分市场里与行业主要头部客户均建立长期稳固的合作关系，展开深入合作，并持续开发国际、国内知名潜在客户，不存在单一大客户依赖的情形。
公司向厦门惠吉销售产品主要用于配套宁德时代等终端客户，双方合作金额随着公司与终端客户的合作模式采用经销或直供的方式而相应变动。谢谢！

答 德邦科技解海华：公司首发战略配售综合考虑公司核心员工的贡献情况、个人意愿等因素确定了具体的认购金额及比例，公司已建立较为完善、有竞争力的薪酬及激励制度，未来将视企业经营情况、行业发展状况持续合理优化。谢谢！

答 德邦科技解海华：报告期内公司毛利率略有下降，主要系销售结构发生变动所致。未来公司四个业务板块由于所处行业发展周期不同，呈现不同的增长态势，有的板块更快一些，销售结构还存在变动的可能，由此可能导致毛利率在较小区间内波动。随着公司募投项目的投产，生产化程度的提升，规模优势将逐渐显现。下游原材料涨价整体上对公司毛利率影响较小。谢谢！

答 德邦科技陈田安：高端电子封装材料行业覆盖面较广，下游应用领域较为广泛，各类粘接材料的研发和生产主要以终端产品的需求为导向，传导并驱动高端电子封装材料的研究开发与技术升级储备，具体的技术研究、产品开发由行业内企业根据客户情况自主实施。公司目前的经营模式是在公司长期发展中不断探索和完善的，是根据公司所处行业的市场竞争格局、主营产品生产工艺及原材料采购情况而确定的，符合自身发展及行业特点，报告期内未发生重大变化。
公司将继续在目前经营模式的基础上，不断加强自身研发能力与技术储备，利用核心技术、研发和创新能力，推出有竞争力的先进材料，保持与终端客户及品牌客户的良好合作关系并不断开拓市场范围，以此实现业务稳健发展。

答 德邦科技陈田安：公司自设立以来主要从事工业胶粘剂及新能源产品的开发、生产及销售。经过多年的发展，公司逐步调整发展方向，在LED封装材料、通讯应用材料及高端装备应用材料等产品的基础上不断研发新的产品，开发新的应用领域，从新能源逐步拓展到集成电路、智能终端领域，形成完善的产品应用体系，形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产品体系。报告期内，公司主营业务未发生变化。

答 德邦科技陈田安：公司所属的高端电子封装材料行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，国家产业政策对行业发展具备积极的促进作用。目前国务院、国家发改委、科技部、工信部等各部门已经通过纲领性文件、指导性文件、规划发展目标与任务等文件多层次、多角度、多领域对新材料领域予以全产业链、全方位的指导，相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境。
目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据，相比而言，国内产业起步较晚，核心技术水平相对落后，但是目前行业受到国家重点支持，国家政策的导向对行业发展有强力的指导作用，给新材料行业发展带来了更大的机遇，对公司等有自主创新能力和知识产权的企业未来高速发展提供了有力的保障。

答 德邦科技陈田安：针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛，尚无权威市场规模统计。
公司产品系以电子级粘合剂为核心，广泛应用于集成电路、智能终端、光伏叠瓦、动力电池等新兴产业领域，同类产品的行业规模情况具体如下：
① 集成电路封装领域：公司集成电路封装材料中芯片固晶材料等产品归属于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料，根据SEMI数据测算，国内2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为43.61亿元 。公司晶圆UV膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料，根据国机精工（002046.SZ）《华融证券股份有限公司关于公司变更部分募集资金投资项目的核查意见》数据测算，2020年全球晶圆UV膜市场空间约28.05亿元，预计到2025年行业规模约为43.18亿元。
② 智能终端封装领域：公司智能终端封装材料下游应用领域、产品品牌、产品型号较多，同时用胶点和用胶量均为定制化使用，用胶点和用胶量均为下游领域各客户的商业机密，相关数据难以获取。随着下游智能手机、TWS耳机等智能终端的快速发展，智能终端封装材料的应用领域和需求不断扩大。
③ 动力电池应用领域：公司动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等，根据行业动力电池包用胶量的经验数据，结合动力电池出货量，估算出2020年全国动力电池封装材料行业规模约为6.80亿元，随着动力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，预计到2025年行业规模约为48.22亿元 。
④ 光伏电池封装材料：公司光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据，结合光伏叠瓦组件的出货量，估算出全国2020年光伏叠晶材料的行业规模约为3.03亿元，预计到2023年行业规模约为9.31亿元 。

答 德邦科技陈田安：经过多年的技术积累、核心人员不断加入、产品研发迭代、客户认证等，公司在产品配方复配、关键单体合成、生产工艺设计、产品检测等环节形成了自己的核心技术，产品广泛应用于集成电路、智能终端、动力电池、光伏叠瓦等新兴行业领域，实现了核心技术的有效转化，建立起完善的自主知识产权和产品体系。
经过多年发展，公司具备独立自主研发、生产和销售的能力，公司的科研创新以实现产业化落地为目的，科技成果与产业融合度较高。