答 拓荆科技刘静：报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-270.97万元、-1,437.47万元、-584.23万元和-10,427.23万元，主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金。2021年1-9月，公司投资活动现金流出较大，系公司新投资了上海闵联临港园区三期标准厂房项目等在建工程。谢谢。

答 拓荆科技赵曦：公司董事会应在年度报告或半年度报告公布后两个月内，根据公司的股东回报规划，结合公司当年的生产经营状况、现金流量状况、未来的业务发展规划和资金使用需求等因素，认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，适时制订公司年度或中期分红方案。
公司股东大会审议通过利润分配方案后，由董事会负责实施，并应在规定的期限内完成。存在股东违规占用公司资金情况的，董事会应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。谢谢。

答 拓荆科技刘静：报告期内，公司销售费用总体呈增长趋势，主要由于销售人员的职工薪酬与预计产品质保金逐期增长。销售费用的总体变化趋势与公司销售规模的增长趋势相符。报告期内，公司销售费用率分别为56.99%、18.70%、15.23%和14.16%，报告期各年度总体呈降低趋势。2018年至2020年度，公司的产品和技术受下游客户的认可度逐年提高，营业收入高速增长，使得销售费用率逐年降低。谢谢。

答 拓荆科技吕光泉：SACVD设备的主要功能是在次常压环境下，通过对反应腔内气体压力和温度的精确控制，将气相化学反应材料在晶圆表面沉积薄膜。SACVD设备的高压环境可以减小气相化学反应材料的分子自由程，通过臭氧在高温下产生高活性的氧自由基，增加分子之间的碰撞，实现优越的填孔（Gap fill）能力，是集成电路制造的重要设备之一。谢谢。

答 拓荆科技吕光泉：ALD设备是一种可以将反应材料以单原子膜形式通过循环反应逐层沉积在基片表面，形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的专用设备。由于ALD设备可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制，实现了芯片制造工艺中关键尺寸的精度控制，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中，ALD是必不可少的核心设备之一。ALD设备主要分为PE-ALD和Thermal ALD。谢谢。

答 拓荆科技吕光泉：PECVD设备是芯片制造的核心设备之一。主要功能是在将硅片控制到预定温度后，使用射频电磁波作为能量源在硅片上方形成低温等离子体，通入适当的化学气体，在等离子体的激活下，经一系列化学反应在硅片表面形成固态薄膜。相比传统的CVD设备，PECVD设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，是芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类。谢谢。

答 拓荆科技刘静：截至2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日和2021年9月30日，公司总资产分别为92,644.56万元、107,411.69万元、181,406.91万元和234,529.89万元。谢谢。

答 拓荆科技吕光泉：报告期各期，公司不存在向单个客户的销售比例超过主营业务收入 50%的情形。谢谢。